Um PC ultracompacto, ideal para uma ampla gama de aplicações em casa ou no escritório, o BRIX demonstra simplicidade e conveniência. Equipado com a última geração de processadores Intel, o BRIX estabelece um novo padrão de computadores ultracompactos que o torna perfeito para uso doméstico, corporativo ou como unidade de digital signage.
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C628
Memória: Suporta até 1,28 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 12 DIMM
Slots: 2x PCIe Gen3 x16
Baias: 6 Hot-swap 2.5″ SATA3
Rede: 2 10Gb Ethernet LAN
Fonte de Alimentação: 2130W Redundante
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C624
Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 3x PCIe Gen3 x8, 3x PCIe Gen3 x8, 1x PCIe Gen3 x8
Baias: 8 Hot-swap 3.5″ SATA3
Rede: 2 10Gb Ethernet LAN
Fonte de Alimentação: 1300W + Opcional Redundante
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C624
Memória: Suporta até 3TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 2x PCIe Gen3 x16
Baias: 4 Hot-swap 3.5″ SATA3
Rede: 2 10Gb Ethernet LAN
Fonte de Alimentação: 1100W + Opcional Redundante
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 2 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM
Slots: 2 x PCI-E x16 (Gen3 x16 link), 4 x PCI-E x8 (Gen3 x8 link)
Baias: 12 Hot-swap 3.5″ SATA3
Rede: 2x 1GbE LAN ports with Intel® X722
Fonte de Alimentação: 800W Redundant Platinum
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 3TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 1 x PCI-E x16 (Gen3 x16 link), 1 x PCI-E x16 (Gen3 x8 link),1 x PCI-E x8 (Gen3 x8 link),
Baias: 4 Hot-swap 3.5″ SATA3
Rede: 2 RJ45 Gigabit Ethernet
Fonte de Alimentação: 800W Redundante Platinum
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 2 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM
Slots: 4 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8 slots
Baias: 8 Hot-swap 3.5″ SAS3/SATA3 drive bays (SATA3 dafault), 1 M.2 slot, 2 NVMe
support with opt. cables
Rede: 2x 1GbE LAN ports
Fonte de Alimentação: 1200W Platinum
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C622
Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 11 PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) slots, 1 PCI-E 3.0 x8 (FH, FL in x16 slot)
Baias: 24 Hot-swap 2.5″ drive bays;
Rede: 2x 10GBase-T LAN ports via Intel C622
Fonte de Alimentação: 2000W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 4 PCI-E 3.0 x16 (LP) (GPU tray for GPUDirect RDMA), 2 PCI-E 3.0 x16 (LP, CPU tray) or up to 8x 2.5″ NVMe Storage Devices M.2 Interface: PCI-E 3.0 x4 M.2 Form Factor: 2260, 2280, 22110
Baias: 16 Hot-swap 2.5″ SAS/SATA drives; Supports 8 NVMe drives
Rede: Dual 10GBase-T LAN with Intel® X540
Fonte de Alimentação: 2200W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 2 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM
Slots: 6 PCI-E 3.0 x16 slots, 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16, LP) slot
Baias: 8 Hot-swap 2.5″ SAS/SATA
Rede: SIOM for flexible Networking
Fonte de Alimentação: 2000W Redundante Platinum
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 1,5 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 12 DIMM
Slots: 4 PCI-E 3.0 x16 (FHFL) slots, 2 PCI-E 3.0 x16 (LP) slots
Baias: 2 Hot-swap 2.5″ SAS/SATA
Rede: 2x 10GBase-T LAN ports via Intel X540
Fonte de Alimentação: 2000W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 1,5 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 12 DIMM
Slots: 4 PCI-E 3.0 x16 (Low-profile)
Baias: 2 Hot-swap 2.5″ SAS/SATA
Rede: 2x 10GBase-T LAN ports via Intel X540
Fonte de Alimentação: 2000W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 2 PCI-E 3.0 x16 (Low-profile)
Baias: 3 Hot-swap 3.5″ NVMe/SAS3
Rede: Flexible Networking support via SIOM
Fonte de Alimentação: 2200W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 2 PCI-E 3.0 x16 (Low-profile)
Baias: 6 Hot-swap 2.5″ NVMe drive bays
Rede: Flexible Networking support via SIOM
Fonte de Alimentação: 2200W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 2 PCI-E 3.0 x16 (Low-profile)
Baias: 4 Hot-swap 2.5″ NVMe/SATA3 + 2 Hot-swap 2.5″ SATA3
Rede: Flexible Networking support via SIOM
Fonte de Alimentação: 2200W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 1.5TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 12 DIMM slots
Slots: 1 PCI-E 3.0 x16 (Low-profile)
Baias: 8 Hot-swap 3.5″ SAS3/SATA3
Rede: Flexible Networking support via SIOM
Fonte de Alimentação: 2200W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 1.5TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 12 DIMM slots
Slots: 1 PCI-E 3.0 x16 (Low-profile)
Baias: 6 Hot-swap 2.5″ SAS3/SATA3
Rede: Flexible Networking support via SIOM
Fonte de Alimentação: 2200W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 2 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM
Slots: 2 PCI-E 3.0 x16
Baias: 6 Hot-swap 2.5″ SAS/SATA
Rede: Flexible Networking support via SIOM
Fonte de Alimentação: 2200W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 2 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM
Slots: 2 PCI-E 3.0 x16
Baias: 6 Hot-swap 2.5″ SAS/SATA
Rede: Flexible Networking support via SIOM
Fonte de Alimentação: 2200W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 2 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM
Slots: 2 PCI-E 3.0 x16 slots
Baias: 4 Hot-swap 2.5″ SAS3
Rede: Flexible Networking support via SIOM
Fonte de Alimentação: 1000W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8
Baias: 45 Hot-swap 3.5″ SAS3/SATA3
Rede: 1 SIOM card support (flexible networking)
Fonte de Alimentação: 2000W Redundante Platinum
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8
Baias: 45 Hot-swap 3.5″ SAS3/SATA3
Rede: 1 SIOM card support (flexible networking)
Fonte de Alimentação: 1600W Redundante Platinum
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C62
Memória: Suporta até 2 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM
Slots: 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 (slot 2 & 3 occupied by controller
and JBOD expansion port)
Baias: 36 Hot-swap 3.5″ SAS3/SATA3
Rede: 2x 10GBase-T LAN ports with Intel X722 + PHY Intel X557
Fonte de Alimentação: 1200W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8
Baias: 24 Hot-swap 3.5″ SAS3/SATA3
Rede: 1 SIOM card support (flexible networking)
Fonte de Alimentação: 1600W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C624
Memória: Suporta até 2 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM
Slots: 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 (slot 2 & 3 occupied by controller and JBOD expansion port)
Baias: 24 Hot-swap 3.5″ SAS3/SATA3
Rede: 2x 10GBase-T LAN ports with Intel X722 + PHY Intel X557
Fonte de Alimentação: 1200W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C624
Memória: Suporta até 2 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM
Slots: 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 (slot 2 & 3 occupied by controller and JBOD expansion port)
Baias: 16 Hot-swap 3.5″ SAS3/SATA3
Rede: 2x 10GBase-T LAN ports with Intel X722 + PHY Intel X557
Fonte de Alimentação: 1200W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C624
Memória: Suporta até 2 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM
Slots: 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 (slot 2 & 3 occupied by controller and JBOD expansion port)
Baias: 12 Hot-swap 3.5″ SAS3/SATA3
Rede: 2x 10GBase-T LAN ports with Intel X722 + PHY Intel X557
Fonte de Alimentação: 1200W Redundante Titanium
Processador: Single socket R4 (LGA 2066) Intel® Xeon® processor W Family
Chipset: Intel® C422
Memória: Suporta até 512 GB ECC LRDIMM DDR4-2666MHz; 8 DIMM
Slots: 3 PCI-E 3.0 x16 (8/16/16, 48 lanes), 1 PCI-E 3.0 x4, M.2 Interface: 2 PCI-E 3.0 x4, M.2 Form Factor: 22110/2280 M.2 Key: M-Key (RAID 0,1 support) U.2 Interface: 2 PCI-E 3.0 x4
Baias: 4 internal 3.5″
Rede: 2x 1GbE LAN ports
Fonte de Alimentação: 900W Gold
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 2 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM
Slots: 4 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8 slots
Baias: 4 Internal fixed 3.5″
Rede: 2x 1GbE LAN ports
Fonte de Alimentação: 1200W Platinum
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 2 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM
Slots: 4 PCI-E 3.0 x16 (double-width) slots, 2 PCI-E 3.0 x16 (single-width) slots,
1 PCI-E 3.0 x4 (in x8) slot, M.2 Interface: PCI-E 3.0 x4 M.2 Form Factor: 2280, 2110
Baias: 8 Hot-swap 3.5″
Rede: 2x 10GBase-T LAN ports via Intel X550
Fonte de Alimentação: 2200W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C624
Memória: Suporta até 2 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM
Slots: 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 (slot 2 & 3 occupied by controller
and JBOD expansion port)
Baias: 24 Hot-swap 2.5″ SAS3/SATA3
Rede: 2x 10GBase-T LAN ports
Fonte de Alimentação: 1200W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 1 PCI-E 3.0 x8 slots (LP)
Baias: 24 Hot-swap 2.5″ drive bays; 20 NVMe + 4 SAS3/SATA; 1 M.2 NVMe port, Optional extra M.2 NVMe and SATA3 ports
Rede: 2x 25G SFP28 Ethernet
Fonte de Alimentação: 1600W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 2 PCI-E 3.0 x16 slots (FH, 10.5″ L), 1 PCI-E 3.0 x8 slot (LP)
Baias: 24 Hot-swap 2.5″ drive bays; 24 NVMe (4 hybrid ports – SAS3 via opt. AOC), 2 rear Hot-swap 2.5″ drive bays; 2 internal M.2 (1 SATA3, 1 NVMe); 1 M.2 NVMe port, Optional extra M.2 NVMe and SATA3 ports
Rede: 4 10GBase-T LAN ports with Intel X550
Fonte de Alimentação: 1600W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 1 PCI-E 3.0 x16 slot (FH, 10.5″ L), 5 PCI-E 3.0 x8 slots (FH, 10.5″ L),
1 PCI-E 3.0 x8 slot (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 slot (internal LP)
Baias: 24 Hot-swap 2.5″ drive bays: 24 SAS3 via opt. AOC (4 hybrid ports – opt. 4 NVMe), Optional 2 hot-swap 2.5″ rear drive bays for SSDs; Optional M.2 NVMe and SATA3 ports
Rede: 2x 10GBase-T LAN ports via Intel X540
Fonte de Alimentação: 1000W Redundant Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 2 PCI-E 3.0 x16 slots (FH, 10.5″ L), 4 PCI-E 3.0 x8 slots (FH, 10.5″ L), 1 PCI-E 3.0 x8 slot (LP)
Baias: 12 Hot-swap 3.5″: 12 SATA (opt. 8 SAS3 + 4 NVMe/SAS3), Optional 2 hot-swap 2.5″ rear drive for SSDs; Opcional M.2 NVMe and SATA3 ports
Rede: 4x 10GBase-T LAN ports via Intel X710-BM1
Fonte de Alimentação: 1000W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 2 PCI-E 3.0 x16 slots (FH, 10.5″ L), 4 PCI-E 3.0 x8 slots (FH, 10.5″ L), 1 PCI-E 3.0 x8 slot (LP)
Baias: 12 Hot-swap 3.5″: 12 SAS3 via opt. AOC (4 hybrid ports – opt. 4 NVMe), Opcional 2 hot-swap 2.5″ rear drive for SSDs; Opcional M.2 NVMe and SATA3 ports
Rede: 4x 10GBase-T LAN ports via Intel X710
Fonte de Alimentação: 1000W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C622
Memória: Suporta até 1,5 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 12 DIMM
Slots: 1 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) slots, 2 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) slots, 2 PCI-E 3.0 x8 (LP) slots, 1 PCI-E 3.0 x16 for Add-on-Module, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 slot
Baias: 12 Hot-swap 3.5″ SAS/SATA (4 NVMe/SAS3/SATA3 hybrid drive bays)
Rede: 2x 10GBase-T ports via Intel C622
Fonte de Alimentação: 1200W Redundant Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 2 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM
Slots: 4 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8 slots
Baias: 8 Hot-swap 3.5″ SATA3
Rede: 2x 1GbE LAN ports with Intel® X722
Fonte de Alimentação: 1000W Redundant Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 2 PCI-E 3.0 x16
Baias: 10 Hot-swap 2.5″ ; 10 NVMe (4 hybrid ports – optional SAS3 via AOC);
2 internal M.2 (1 SATA3, 1 NVMe); 1 M.2 NVMe port, Opcional extra M.2 NVMe and SATA3 ports
Rede: 2x 10GBase-T LAN
Fonte de Alimentação: 1000W Redundant Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 2 PCI-E 3.0 x16 slots, 2 PCI-E 3.0 x8 slots
Baias: 4 Hot-swap 3.5″; Opcional M.2 NVMe
Rede: 4 10GBase-T Ethernet
Fonte de Alimentação: 750W Redundant Platinum
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C622
Memória: Suporta até 1,5 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 12 DIMM
Slots: PCI-E 3.0 x16 (FHHL) slots, 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) slot, 1 PCI-E 3.0 x16 for Add-on-Module, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 slot
Baias: 10 Hot-swap 2.5″ SAS/SATA
Rede: 2x 10GBase-T LAN ports via Intel® X722
Fonte de Alimentação: 750W Redundante Platinum
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 1,5 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 12 DIMM
Slots: 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) slots, 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) slot, 1 PCI-E 3.0 x16 for Add-on-Module, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 slot
Baias: 4 Hot-swap 3.5″ SAS3/SATA3
Rede: 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN
Fonte de Alimentação: 750W Redundante Platinum
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 1TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 8 DIMM
Slots: 1 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) slot
Baias: 8 Hot-swap 2.5″ SATA3
Rede: 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN
Fonte de Alimentação: 600W Redundante Platinum
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 1TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 8 DIMM
Slots: 1 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) slot
Baias: 4 Hot-swap 3.5″ SATA3
Rede: 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN
Fonte de Alimentação: 600W Redundante Platinum
Processador: Intel® Xeon® processor E3-1200 v6/v5, Intel® 7th/6th Gen. Core™ i3 series
Chipset: Intel® C236
Memória: Suporta até 64GB Unbuffered ECC UDIMM DDR4 2400MHz; 4x DIMM
Slots: 1 PCI-E 3.0 x8 AOC slot
Baias: 4 Hot-swap 3.5″ SATA3
Rede: 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN
Fonte de Alimentação: 350W Platinum
Processador: Intel® Xeon® processor E3-1200 v6/v5, Intel® 7th/6th Gen. Core™ i3 series
Chipset: Intel® C236
Memória: Suporta até 64GB Unbuffered ECC UDIMM DDR4 2400MHz; 4x DIMM
Slots: 1 PCI-E 3.0 x8 AOC slot
Baias: 2 Fixo 3.5″
Rede: 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN
Fonte de Alimentação: 350W Platinum
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 2TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM
Slots: 4 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8 slots
Baias: 8 Hot-swap 3.5″ SATA3
Rede: 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN
Fonte de Alimentação: 1280W Redundante Platinum
Processador: Intel® Xeon® processor E3-1200 v6/v5, Intel® 7th/6th Gen. Core™ i3 series, Intel® Celeron® and Intel® Pentium®.
Chipset: Intel® C232
Memória: Suporta até 64GB Unbuffered ECC UDIMM DDR4 2400MHz; 4x DIMM
Slots: 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16), 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8 slot)
Baias: 4 Fixo 3.5″ + 2 Externas 5.25″
Rede: 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN
Fonte de Alimentação: 300W Bronze
