Com otimização para várias cargas de trabalho, os novos processadores da Intel são líderes em desempenho na categoria.
Com as demandas atuais em infraestrutura de tecnologia, onde todos precisam ter acesso a tudo de qualquer lugar, a Intel está seguindo o caminho da virtualização e simultaneidade. O novo processador Intel® Xeon® 3ª Geração apresenta uma arquitetura mais complexa e equilibrada quando comparado aos modelos anteriores, com destaque para aplicação em virtualização.
Processador: Dual sockets P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel®
Xeon® Scalable processors
Chipset: Intel® C621A
Memória: Capacidade de memória: 16 slots DIMM
ATÉ 4 TB: 16x 256 GB DRAM
Tipo de memória: 3200/2933/2666 MHz ECC DDR4 RDIMM
Slots: Slot 1: PCI-E 4.0 x16 LP
Slot 2: PCI-E 4.0 x16 LP
Slot interno: M.2
Baias: 6 baias de unidade SATA hot-swap de 2,5 “
Rede: Flexível através de AIOM Network Card(s)
Fonte de Alimentação: Duas fontes de alimentação
redundantes de 2200W com PMBus
Processador: Dual sockets P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable
processors
Chipset: Intel® C621A
Memória: Capacidade de memória: 48 slots DIMM
ATÉ 12 TB: DRAM
ATÉ 18 TB: PMem
Tipo de memória: 3200 MHz ECC DDR4 LRDIMM / RDIMM
Memória persistente Intel® Optane ™ série 200
Slots: Slot 10: PCI-E 3.0 x8 LP (opcional)
Slot 1: PCI-E 3.0 x16 FHHL
Slot 2: PCI-E 3.0 x8 FHFL
Slot 3: PCI-E 3.0 x16 FHFL
Slot 4: PCI-E 3.0 x16 FHHL
Slot 5: PCI-E 3.0 x16 FHFL
Slot 6: PCI-E 3.0 x8 FHFL
Slot 7: PCI-E 3.0 x8 LP (opcional)
Slot 8: PCI-E 3.0 x8 LP (opcional)
Slot 9: PCI-E 3.0 x8 LP (opcional)
Baias: 24x 2,5 “hot-swap NVMe / SAS3 / baias de unidade SATA3 (24x 2,5”
híbrido NVMe)
Rede: Flexível através de AIOM Network Card(s)
Fonte de Alimentação: 4 fontes de alimentação redundantes de 2000 W, nível
de titânio
Processador: Dual sockets P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel® Xeon®
Scalable processors
Chipset: Intel® C621A
Memória: Capacidade de memória: 16 slots DIMM
ATÉ 4 TB: 16x 256 GB DRAM e 8x 512 GB PMem
Tipo de memória: 3200/2933/2666 MHz ECC DDR4 RDIMM / LRDIMM
Memória persistente Intel® Optane ™ série 200
Slots: Slot 1: PCI-E 4.0 x16 FHFL
Slot 2: PCI-E 4.0 x16 FHFL
Slot 3: PCI-E 4.0 x16 FHFL
Slot 4: PCI-E 4.0 x16 FHFL
Slot 5: PCI-E 4.0 x16 FHFL
Slot 6: PCI-E 4.0 x16 FHFL
Slot 7: PCI-E 4.0 x8 LP
Slot 8: PCI-E 4.0 x8 LP
Baias: 10x 2,5 “hot-swap NVMe / SATA / baias de unidade SAS (2x 2,5”
NVMe dedicado)
Rede: Flexível através de AIOM Network Card(s)
Fonte de Alimentação: 2 fontes de alimentação redundantes de nível
de titânio de 2600 W
Processador: Dual sockets P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel® Xeon®
Scalable processors
Chipset: Intel® C621A
Memória: Capacidade de memória: 32 slots DIMM
ATÉ 8 TB: 32x 256 GB DRAM
ATÉ 12 TB: 16x 512 GB PMem e 16x 256 GB DRAM
Tipo de memória: 3200/2933/2666 MHz ECC DDR4 RDIMM; LRDIMM
Memória persistente Intel® Optane ™ série 200
Slots: Slot 1: PCI-E 4.0 x16 FH, 10,5 “L
Slot 2: PCI-E 4.0 x8 FH, 10,5 “L
Slot 3: PCI-E 4.0 x8 LP interno
Slot 4: PCI-E 4.0 x16 LP
Slot 5: PCI-E 4.0 x8 FH, 10,5 “L
Slot 6: PCI-E 4.0 x8 FH, 10,5 “L
Slot 7: PCI-E 4.0 x8 FH, 10,5 “L
Slot 8: PCI-E 4.0 x8 FH, 10,5 “L
Baias: 12x 3,5 “hot-swap NVMe / SATA / baias de unidade SAS (12x
2,5” NVMe híbrido) (suporte SAS / NVMe requer peças adicionais.
Consulte a lista de peças opcionais.)
Rede: Flexível através de AIOM Network Card(s)
Fonte de Alimentação: Fontes de alimentação redundantes de nível
de titânio 1200W
Processador: Dual sockets P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel® Xeon®
Scalable processors
Chipset: Intel® C621A
Memória: Capacidade de memória: 32 slots DIMM
ATÉ 8 TB: 32x 256 GB DRAM
ATÉ 12 TB: 16x 512 GB PMem e 16x 256 GB DRAM
Tipo de memória: 3200/2933/2666 MHz ECC DDR4 RDIMM; LRDIMM
Memória persistente Intel® Optane ™ série 200
Slots: Slot 1: PCI-E 4.0 x16 FH, 10,5 “L
Slot 2: PCI-E 4.0 x8 FH, 10,5 “L
Slot 3: PCI-E 4.0 x8 LP interno
Slot 4: PCI-E 4.0 x16 LP
Slot 5: PCI-E 4.0 x8 FH, 10,5 “L
Slot 6: PCI-E 4.0 x8 FH, 10,5 “L
Slot 7: PCI-E 4.0 x8 FH, 10,5 “L
Slot 8: PCI-E 4.0 x8 FH, 10,5 “L
Baias: 24x 2,5 “hot-swap NVMe / SATA / baias de unidade SAS (22x
2,5” NVMe híbrido) (suporte SAS / NVMe requer peças adicionais.
Consulte a lista de peças opcionais.)
Rede: Flexível através de AIOM Network Card(s)
Fonte de Alimentação: Fontes de alimentação redundantes de nível
de titânio de 1600W
Processador: Dual sockets P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel®
Xeon® Scalable processors
Chipset: Intel® C621A
Memória: Capacidade de memória: 18 slots DIMM
ATÉ 4 TB: PMem e DRAM
Tipo de memória: 3200 MHz ECC LRDIMM / RDIMM DDR4
Memória persistente Intel® Optane ™ série 200
Slots: Slot 1: PCI-E 4.0 x8 LP
Slot 2: PCI-E 4.0 x16 LP
Slot 3: PCI-E 4.0 x16 LP
Slot 4: PCI-E 4.0 x16 LP
Slot 5: PCI-E 4.0 x16 LP
Slot 6: PCI-E 4.0 x8 LP
Baias: 8 baias de unidade opcionais fixas hot-swap de 8x 3,5 “
Rede: Flexível através de AIOM Network Card(s)
Fonte de Alimentação: AC 1200W, nível de titânio,
redundância, PMBUS 1.2, + 12V / + 5Vsb, 360x76x40 mm, HF,
RoHS / REACH
Processador: Dual sockets P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel® Xeon®
Scalable processors
Chipset: Intel® C621A
Memória: Capacidade de memória: 16 slots DIMM
ATÉ 2 TB: 8x 128 GB DRAM
ATÉ 4 TB: 8x 512 GB PMem
Memória persistente Intel® Optane ™ série 200
Slots: Slot 1: PCI-E 4.0 x16 LP
Slot 2: AIOM
Slot 3: HBA (opcional)
Baias: 8 baias de drive SATA / SAS hot-swap de 3,5 “(6x híbrido NVMe
2,5”)
8 baias de unidade de 2,5 “7 mm
Rede: Flexível através de AIOM Network Card(s)
Fonte de Alimentação: 2200W redundante, titânio
Processador: Dual sockets P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel® Xeon®
Scalable processors
Chipset: Intel® C621A
Memória: Capacidade de memória: 16 slots DIMM
ATÉ 2 TB: 8x 128 GB DRAM
ATÉ 4 TB: 8x 512 GB PMem
Memória persistente Intel® Optane ™ série 200
Slots: Slot 1: PCI-E 4.0 x8 LP
Slot interno: M.2 (opcional)
Baias: 6 baias de drive NVMe / SATA / SAS hot-swap de 2,5 ”
6 baias de unidade de 2,5 “7 mm
Rede: Flexível através de AIOM Network Card(s)
Fonte de Alimentação: 2200W redundante, titânio
Processador: Dual sockets P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel® Xeon®
Scalable processors
Chipset: Intel® C621A
Memória: Capacidade de memória: 20 slots DIMM (16 DRAM + 4
PMem)
ATÉ 4 TB: 16x 256 GB DRAM
ATÉ 6 TB: 8x 256 GB DRAM e 8x 512 GB PMem
Tipo de memória: 3200 MHz ECC DDR4 RDIMM
Memória persistente Intel® Optane ™ série 200
Slots: Slot 1: PCI-E 4.0 x16 LP
Slot 2: PCI-E 4.0 x16 LP
Slot interno: M.2
Baias: 3 baias de drive NVMe / SATA hot-swap de 3,5 “(3 híbrido
NVMe 2,5”; 3 híbrido NVMe 3,5 “)
Rede: Flexível através de AIOM Network Card(s)
Fonte de Alimentação: Nível de titânio das fontes de alimentação
redundantes de 2600W (96% +); Design de energia compartilhada
Processador: Dual sockets P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel® Xeon®
Scalable processors
Chipset: Intel® C621A
Memória: Capacidade de memória: 20 slots DIMM (16 DRAM + 4
PMem)
ATÉ 4 TB: 16x 256 GB DRAM
ATÉ 6 TB: 8x 256 GB DRAM e 8x 512 GB PMem
Tipo de memória: 3200 MHz ECC DDR4 RDIMM
Memória persistente Intel® Optane ™ série 200
Slots: Slot 1: PCI-E 4.0 x16 LP
Slot 2: PCI-E 4.0 x16 LP
Slot interno: M.2
Baias: 6 baias de drive NVMe / SATA hot swap de 2,5 “(6x híbrido
NVMe 2,5”)
Rede: Flexível através de AIOM Network Card(s)
Fonte de Alimentação: Nível de titânio das fontes de alimentação
redundantes de 2600W (96% +); Design de energia compartilhada
Processador: Dual sockets P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel®
Xeon® Scalable processors
Chipset: Intel® C621A
Memória: Capacidade de memória: 16 slots DIMM
ATÉ 4 TB: 16x 256 GB DRAM
Tipo de memória: 3200/2933/2666 MHz ECC DDR4 RDIMM
Slots: Slot 1: PCI-E 4.0 x16 LP
Slot 2: PCI-E 4.0 x16 LP
Slot interno: M.2
Baias: 3 baias de unidade SATA hot-swap de 3,5 “
Rede: Flexível através de AIOM Network Card(s)
Fonte de Alimentação: 2 fontes de alimentação
redundantes de 2200W com PMBus
Processador: Dual sockets P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel® Xeon®
Scalable processors
Chipset: Intel® C621A
Memória: Capacidade de memória: 16 slots DIMM
ATÉ 4 TB: 16x 256 GB DRAM
ATÉ 6 TB: 8x 512 GB PMem
Tipo de memória: 3200/2933/2666 MHz ECC DDR4 RDIMM / LRDIMM
Memória persistente Intel® Optane ™ série 200
Slots: Slot 1: PCI-E 4.0 x16 FHFL
Slot 2: PCI-E 4.0 x16 FHFL
Slot 3: PCI-E 4.0 x16 FHFL
Slot 4: PCI-E 4.0 x16 FHFL
Slot 5: PCI-E 4.0 x16 LP
Slot 6: PCI-E 4.0 x16 LP
Slot 7: PCI-E 4.0 x8 LP
Baias: 8 baias de unidade de suporte NVMe / SATA / SAS hot-swap de
3,5 “
Rede: Flexível através de AIOM Network Card(s)
Fonte de Alimentação: 2 fontes de alimentação redundantes de
nível de titânio de 2.000 W1
Processador: Dual sockets P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable
processors
Chipset: Intel® C621A
Memória: Capacidade de memória: 32 slots DIMM
ATÉ 8 TB: 32x 256 GB DRAM
ATÉ 12 TB: 16x 512 GB PMem
Tipo de memória: 3200/2933/2666 MHz ECC DDR4 RDIMM / LRDIMM
Memória persistente Intel® Optane ™ série 200
Slots: Slot 10: PCI-E 4.0 x16 FHFL
Slot 11: PCI-E 4.0 x16 FHFL
Slot 12: PCI-E 4.0 x16 FHFL
Slot 1: PCI-E 4.0 x16 FHFL
Slot 2: PCI-E 4.0 x16 FHFL
Slot 3: PCI-E 4.0 x16 FHFL
Slot 4: PCI-E 4.0 x16 FHFL
Slot 5: PCI-E 4.0 x16 FHFL
Slot 6: PCI-E 4.0 x16 FHFL
Slot 7: PCI-E 4.0 x16 FHFL
Slot 8: PCI-E 4.0 x16 FHFL
Slot 9: PCI-E 4.0 x16 FHFL
Baias: 16x 2,5 “SATA / SAS hot-swap, 8 baias de unidade NVMe hot-swap 2,5“
Rede: Flexível através de AIOM Network Card(s)
Fonte de Alimentação: 4 fontes de alimentação redundantes de nível de titânio
de 2.000 W
Processador: Dual sockets P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel®
Xeon® Scalable processors
Chipset: Intel® C621A
Memória: Capacidade de memória: 18 slots DIMM
ATÉ 4 TB: PMem e DRAM
Tipo de memória: 3200 MHz ECC LRDIMM / RDIMM DDR4
Memória persistente Intel® Optane ™ série 200
Slots: Slot 1: PCI-E 4.0 x8 de altura total
Slot 2: PCI-E 4.0 x16 de altura total
Slot 3: PCI-E 4.0 x16 de altura total
Slot 4: PCI-E 4.0 x16 de altura total
Slot 5: PCI-E 4.0 x16 de altura total
Slot 6: PCI-E 4.0 x8 de altura total
Baias: 8 baias de unidade opcionais fixas hot-swap de 8x 3,5 “
Rede: Flexível através de AIOM Network Card(s)
Fonte de Alimentação: Redundância, titânio, entrada:
100-127 Vca, 200-240 Vca
Processador: Dual sockets P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel®
Xeon® Scalable processors
Chipset: Intel® C621A
Memória: Capacidade de memória: 32 slots DIMM
ATÉ 8 TB: 32x 256 GB DRAM
ATÉ 12 TB: 16x 512 GB PMem e 16x 256 GB DRAM
Tipo de memória: 3200/2933/2666 MHz ECC DDR4 RDIMM;
LRDIMM
Memória persistente Intel® Optane ™ série 200
Slots: Slot 1: PCI-E 4.0 x16 LP interno
Slot 2: PCI-E 4.0 x16 LP
Slot 3: PCI-E 4.0 x16 FH, 10,5 “L
Slot 4: PCI-E 4.0 x16 FH, 10,5 “L
Baias: 12x 2,5 “hot-swap NVMe / SATA / baias de unidade SAS
(12x 2,5” NVMe híbrido) (suporte SAS / NVMe requer peças
adicionais. Consulte a lista de peças opcionais.)
Rede: Flexível através de AIOM Network Card(s)
Fonte de Alimentação: Fontes de alimentação redundantes
de nível de titânio 1200W
Processador: Dual sockets P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel®
Xeon® Scalable processors
Chipset: Intel® C621A
Memória: Capacidade de memória: 16 slots DIMM
ATÉ 4 TB: 16x 256 GB DRAM
ATÉ 6 TB: 8x 256 GB DRAM e 8x 512 GB PMem
Tipo de memória: 3200/2933/2666 MHz ECC DDR4 RDIMM;
LRDIMM
Memória persistente Intel® Optane ™ série 2
Slots: Slot 1: PCI-E 4.0 x16 FHHL
Slot 2: PCI-E 4.0 x16 FHHL
Baias: 4 baias de unidade SATA / SAS hot-swap de 3,5 “
Rede: Flexível através de AIOM Network Card(s)
Fonte de Alimentação: 8 Fontes de alimentação
redundantes de nível Platinum 100-240Vac e 200-240 Vdc de
860 W
Processador: Dual sockets P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel®
Xeon® Scalable processors
Chipset: Intel® C621A
Memória: Capacidade de memória: 16 slots DIMM
ATÉ 4 TB: 16x 256 GB DRAM
ATÉ 6 TB: 8x 256 GB DRAM e 8x 512 GB PMem
Tipo de memória: 3200/2933/2666 MHz ECC DDR4 RDIMM;
LRDIMM
Memória persistente Intel® Optane ™ série 200
Slots: Slot 1: PCI-E 4.0 x16 FHHL
Slot 2: PCI-E 4.0 x16 FHHL
Baias: 8 baias de unidade SATA / SAS hot-swap de 2,5 “
Rede: Flexível através de AIOM Network Card(s)
Fonte de Alimentação: Fontes de alimentação redundantes
de nível Platinum 100-240Vac e 200-240 Vdc de 860 W
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C628
Memória: Suporta até 1,28 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 12 DIMM
Slots: 2x PCIe Gen3 x16
Baias: 6 Hot-swap 2.5″ SATA3
Rede: 2 10Gb Ethernet LAN
Fonte de Alimentação: 2130W Redundante
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C624
Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 3x PCIe Gen3 x8, 3x PCIe Gen3 x8, 1x PCIe Gen3 x8
Baias: 8 Hot-swap 3.5″ SATA3
Rede: 2 10Gb Ethernet LAN
Fonte de Alimentação: 1300W + Opcional Redundante
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C624
Memória: Suporta até 3TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 2x PCIe Gen3 x16
Baias: 4 Hot-swap 3.5″ SATA3
Rede: 2 10Gb Ethernet LAN
Fonte de Alimentação: 1100W + Opcional Redundante
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 2 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM
Slots: 2 x PCI-E x16 (Gen3 x16 link), 4 x PCI-E x8 (Gen3 x8 link)
Baias: 12 Hot-swap 3.5″ SATA3
Rede: 2x 1GbE LAN ports with Intel® X722
Fonte de Alimentação: 800W Redundant Platinum
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 3TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 1 x PCI-E x16 (Gen3 x16 link), 1 x PCI-E x16 (Gen3 x8 link),1 x PCI-E x8 (Gen3 x8 link),
Baias: 4 Hot-swap 3.5″ SATA3
Rede: 2 RJ45 Gigabit Ethernet
Fonte de Alimentação: 800W Redundante Platinum
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 2 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM
Slots: 4 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8 slots
Baias: 8 Hot-swap 3.5″ SAS3/SATA3 drive bays (SATA3 dafault), 1 M.2 slot, 2 NVMe
support with opt. cables
Rede: 2x 1GbE LAN ports
Fonte de Alimentação: 1200W Platinum
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C622
Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 11 PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) slots, 1 PCI-E 3.0 x8 (FH, FL in x16 slot)
Baias: 24 Hot-swap 2.5″ drive bays;
Rede: 2x 10GBase-T LAN ports via Intel C622
Fonte de Alimentação: 2000W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 4 PCI-E 3.0 x16 (LP) (GPU tray for GPUDirect RDMA), 2 PCI-E 3.0 x16 (LP, CPU tray) or up to 8x 2.5″ NVMe Storage Devices M.2 Interface: PCI-E 3.0 x4 M.2 Form Factor: 2260, 2280, 22110
Baias: 16 Hot-swap 2.5″ SAS/SATA drives; Supports 8 NVMe drives
Rede: Dual 10GBase-T LAN with Intel® X540
Fonte de Alimentação: 2200W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 2 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM
Slots: 6 PCI-E 3.0 x16 slots, 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16, LP) slot
Baias: 8 Hot-swap 2.5″ SAS/SATA
Rede: SIOM for flexible Networking
Fonte de Alimentação: 2000W Redundante Platinum
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 1,5 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 12 DIMM
Slots: 4 PCI-E 3.0 x16 (FHFL) slots, 2 PCI-E 3.0 x16 (LP) slots
Baias: 2 Hot-swap 2.5″ SAS/SATA
Rede: 2x 10GBase-T LAN ports via Intel X540
Fonte de Alimentação: 2000W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 1,5 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 12 DIMM
Slots: 4 PCI-E 3.0 x16 (Low-profile)
Baias: 2 Hot-swap 2.5″ SAS/SATA
Rede: 2x 10GBase-T LAN ports via Intel X540
Fonte de Alimentação: 2000W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 2 PCI-E 3.0 x16 (Low-profile)
Baias: 3 Hot-swap 3.5″ NVMe/SAS3
Rede: Flexible Networking support via SIOM
Fonte de Alimentação: 2200W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 2 PCI-E 3.0 x16 (Low-profile)
Baias: 6 Hot-swap 2.5″ NVMe drive bays
Rede: Flexible Networking support via SIOM
Fonte de Alimentação: 2200W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 2 PCI-E 3.0 x16 (Low-profile)
Baias: 4 Hot-swap 2.5″ NVMe/SATA3 + 2 Hot-swap 2.5″ SATA3
Rede: Flexible Networking support via SIOM
Fonte de Alimentação: 2200W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 1.5TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 12 DIMM slots
Slots: 1 PCI-E 3.0 x16 (Low-profile)
Baias: 8 Hot-swap 3.5″ SAS3/SATA3
Rede: Flexible Networking support via SIOM
Fonte de Alimentação: 2200W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 1.5TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 12 DIMM slots
Slots: 1 PCI-E 3.0 x16 (Low-profile)
Baias: 6 Hot-swap 2.5″ SAS3/SATA3
Rede: Flexible Networking support via SIOM
Fonte de Alimentação: 2200W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 2 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM
Slots: 2 PCI-E 3.0 x16
Baias: 6 Hot-swap 2.5″ SAS/SATA
Rede: Flexible Networking support via SIOM
Fonte de Alimentação: 2200W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 2 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM
Slots: 2 PCI-E 3.0 x16
Baias: 6 Hot-swap 2.5″ SAS/SATA
Rede: Flexible Networking support via SIOM
Fonte de Alimentação: 2200W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 2 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM
Slots: 2 PCI-E 3.0 x16 slots
Baias: 4 Hot-swap 2.5″ SAS3
Rede: Flexible Networking support via SIOM
Fonte de Alimentação: 1000W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8
Baias: 45 Hot-swap 3.5″ SAS3/SATA3
Rede: 1 SIOM card support (flexible networking)
Fonte de Alimentação: 2000W Redundante Platinum
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8
Baias: 45 Hot-swap 3.5″ SAS3/SATA3
Rede: 1 SIOM card support (flexible networking)
Fonte de Alimentação: 1600W Redundante Platinum
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C62
Memória: Suporta até 2 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM
Slots: 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 (slot 2 & 3 occupied by controller
and JBOD expansion port)
Baias: 36 Hot-swap 3.5″ SAS3/SATA3
Rede: 2x 10GBase-T LAN ports with Intel X722 + PHY Intel X557
Fonte de Alimentação: 1200W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8
Baias: 24 Hot-swap 3.5″ SAS3/SATA3
Rede: 1 SIOM card support (flexible networking)
Fonte de Alimentação: 1600W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C624
Memória: Suporta até 2 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM
Slots: 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 (slot 2 & 3 occupied by controller and JBOD expansion port)
Baias: 24 Hot-swap 3.5″ SAS3/SATA3
Rede: 2x 10GBase-T LAN ports with Intel X722 + PHY Intel X557
Fonte de Alimentação: 1200W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C624
Memória: Suporta até 2 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM
Slots: 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 (slot 2 & 3 occupied by controller and JBOD expansion port)
Baias: 16 Hot-swap 3.5″ SAS3/SATA3
Rede: 2x 10GBase-T LAN ports with Intel X722 + PHY Intel X557
Fonte de Alimentação: 1200W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C624
Memória: Suporta até 2 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM
Slots: 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 (slot 2 & 3 occupied by controller and JBOD expansion port)
Baias: 12 Hot-swap 3.5″ SAS3/SATA3
Rede: 2x 10GBase-T LAN ports with Intel X722 + PHY Intel X557
Fonte de Alimentação: 1200W Redundante Titanium
Processador: Single socket R4 (LGA 2066) Intel® Xeon® processor W Family
Chipset: Intel® C422
Memória: Suporta até 512 GB ECC LRDIMM DDR4-2666MHz; 8 DIMM
Slots: 3 PCI-E 3.0 x16 (8/16/16, 48 lanes), 1 PCI-E 3.0 x4, M.2 Interface: 2 PCI-E 3.0 x4, M.2 Form Factor: 22110/2280 M.2 Key: M-Key (RAID 0,1 support) U.2 Interface: 2 PCI-E 3.0 x4
Baias: 4 internal 3.5″
Rede: 2x 1GbE LAN ports
Fonte de Alimentação: 900W Gold
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 2 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM
Slots: 4 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8 slots
Baias: 4 Internal fixed 3.5″
Rede: 2x 1GbE LAN ports
Fonte de Alimentação: 1200W Platinum
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 2 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM
Slots: 4 PCI-E 3.0 x16 (double-width) slots, 2 PCI-E 3.0 x16 (single-width) slots,
1 PCI-E 3.0 x4 (in x8) slot, M.2 Interface: PCI-E 3.0 x4 M.2 Form Factor: 2280, 2110
Baias: 8 Hot-swap 3.5″
Rede: 2x 10GBase-T LAN ports via Intel X550
Fonte de Alimentação: 2200W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C624
Memória: Suporta até 2 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM
Slots: 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 (slot 2 & 3 occupied by controller
and JBOD expansion port)
Baias: 24 Hot-swap 2.5″ SAS3/SATA3
Rede: 2x 10GBase-T LAN ports
Fonte de Alimentação: 1200W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 1 PCI-E 3.0 x8 slots (LP)
Baias: 24 Hot-swap 2.5″ drive bays; 20 NVMe + 4 SAS3/SATA; 1 M.2 NVMe port, Optional extra M.2 NVMe and SATA3 ports
Rede: 2x 25G SFP28 Ethernet
Fonte de Alimentação: 1600W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 2 PCI-E 3.0 x16 slots (FH, 10.5″ L), 1 PCI-E 3.0 x8 slot (LP)
Baias: 24 Hot-swap 2.5″ drive bays; 24 NVMe (4 hybrid ports – SAS3 via opt. AOC), 2 rear Hot-swap 2.5″ drive bays; 2 internal M.2 (1 SATA3, 1 NVMe); 1 M.2 NVMe port, Optional extra M.2 NVMe and SATA3 ports
Rede: 4 10GBase-T LAN ports with Intel X550
Fonte de Alimentação: 1600W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 1 PCI-E 3.0 x16 slot (FH, 10.5″ L), 5 PCI-E 3.0 x8 slots (FH, 10.5″ L),
1 PCI-E 3.0 x8 slot (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 slot (internal LP)
Baias: 24 Hot-swap 2.5″ drive bays: 24 SAS3 via opt. AOC (4 hybrid ports – opt. 4 NVMe), Optional 2 hot-swap 2.5″ rear drive bays for SSDs; Optional M.2 NVMe and SATA3 ports
Rede: 2x 10GBase-T LAN ports via Intel X540
Fonte de Alimentação: 1000W Redundant Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 2 PCI-E 3.0 x16 slots (FH, 10.5″ L), 4 PCI-E 3.0 x8 slots (FH, 10.5″ L), 1 PCI-E 3.0 x8 slot (LP)
Baias: 12 Hot-swap 3.5″: 12 SATA (opt. 8 SAS3 + 4 NVMe/SAS3), Optional 2 hot-swap 2.5″ rear drive for SSDs; Opcional M.2 NVMe and SATA3 ports
Rede: 4x 10GBase-T LAN ports via Intel X710-BM1
Fonte de Alimentação: 1000W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 2 PCI-E 3.0 x16 slots (FH, 10.5″ L), 4 PCI-E 3.0 x8 slots (FH, 10.5″ L), 1 PCI-E 3.0 x8 slot (LP)
Baias: 12 Hot-swap 3.5″: 12 SAS3 via opt. AOC (4 hybrid ports – opt. 4 NVMe), Opcional 2 hot-swap 2.5″ rear drive for SSDs; Opcional M.2 NVMe and SATA3 ports
Rede: 4x 10GBase-T LAN ports via Intel X710
Fonte de Alimentação: 1000W Redundante Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C622
Memória: Suporta até 1,5 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 12 DIMM
Slots: 1 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) slots, 2 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) slots, 2 PCI-E 3.0 x8 (LP) slots, 1 PCI-E 3.0 x16 for Add-on-Module, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 slot
Baias: 12 Hot-swap 3.5″ SAS/SATA (4 NVMe/SAS3/SATA3 hybrid drive bays)
Rede: 2x 10GBase-T ports via Intel C622
Fonte de Alimentação: 1200W Redundant Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 2 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM
Slots: 4 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8 slots
Baias: 8 Hot-swap 3.5″ SATA3
Rede: 2x 1GbE LAN ports with Intel® X722
Fonte de Alimentação: 1000W Redundant Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 2 PCI-E 3.0 x16
Baias: 10 Hot-swap 2.5″ ; 10 NVMe (4 hybrid ports – optional SAS3 via AOC);
2 internal M.2 (1 SATA3, 1 NVMe); 1 M.2 NVMe port, Opcional extra M.2 NVMe and SATA3 ports
Rede: 2x 10GBase-T LAN
Fonte de Alimentação: 1000W Redundant Titanium
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM
Slots: 2 PCI-E 3.0 x16 slots, 2 PCI-E 3.0 x8 slots
Baias: 4 Hot-swap 3.5″; Opcional M.2 NVMe
Rede: 4 10GBase-T Ethernet
Fonte de Alimentação: 750W Redundant Platinum
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C622
Memória: Suporta até 1,5 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 12 DIMM
Slots: PCI-E 3.0 x16 (FHHL) slots, 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) slot, 1 PCI-E 3.0 x16 for Add-on-Module, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 slot
Baias: 10 Hot-swap 2.5″ SAS/SATA
Rede: 2x 10GBase-T LAN ports via Intel® X722
Fonte de Alimentação: 750W Redundante Platinum
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 1,5 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 12 DIMM
Slots: 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) slots, 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) slot, 1 PCI-E 3.0 x16 for Add-on-Module, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 slot
Baias: 4 Hot-swap 3.5″ SAS3/SATA3
Rede: 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN
Fonte de Alimentação: 750W Redundante Platinum
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 1TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 8 DIMM
Slots: 1 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) slot
Baias: 8 Hot-swap 2.5″ SATA3
Rede: 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN
Fonte de Alimentação: 600W Redundante Platinum
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 1TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 8 DIMM
Slots: 1 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) slot
Baias: 4 Hot-swap 3.5″ SATA3
Rede: 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN
Fonte de Alimentação: 600W Redundante Platinum
Processador: Intel® Xeon® processor E3-1200 v6/v5, Intel® 7th/6th Gen. Core™ i3 series
Chipset: Intel® C236
Memória: Suporta até 64GB Unbuffered ECC UDIMM DDR4 2400MHz; 4x DIMM
Slots: 1 PCI-E 3.0 x8 AOC slot
Baias: 4 Hot-swap 3.5″ SATA3
Rede: 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN
Fonte de Alimentação: 350W Platinum
Processador: Intel® Xeon® processor E3-1200 v6/v5, Intel® 7th/6th Gen. Core™ i3 series
Chipset: Intel® C236
Memória: Suporta até 64GB Unbuffered ECC UDIMM DDR4 2400MHz; 4x DIMM
Slots: 1 PCI-E 3.0 x8 AOC slot
Baias: 2 Fixo 3.5″
Rede: 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN
Fonte de Alimentação: 350W Platinum
Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable
Chipset: Intel® C621
Memória: Suporta até 2TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM
Slots: 4 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8 slots
Baias: 8 Hot-swap 3.5″ SATA3
Rede: 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN
Fonte de Alimentação: 1280W Redundante Platinum
Processador: Intel® Xeon® processor E3-1200 v6/v5, Intel® 7th/6th Gen. Core™ i3 series, Intel® Celeron® and Intel® Pentium®.
Chipset: Intel® C232
Memória: Suporta até 64GB Unbuffered ECC UDIMM DDR4 2400MHz; 4x DIMM
Slots: 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16), 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8 slot)
Baias: 4 Fixo 3.5″ + 2 Externas 5.25″
Rede: 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN
Fonte de Alimentação: 300W Bronze
