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Os principais desafios dos CIOs na transformação digital

    Home Gestão de TI Os principais desafios dos CIOs na transformação digital
    Os principais desafios dos CIOs na transformação digital

    Os principais desafios dos CIOs na transformação digital

    By wp_adminpositivoservers | Gestão de TI, Inovação, Tecnologia | Comentários desabilitados | 28 março, 2018 | 0

    A transformação digital, um termo amplo que abrange uma série de mudanças na forma como as pessoas e, por conseguinte, as empresas se relacionam, trocam, compartilham e consultam informações, bem como a maneira como se conduzem processos e tarefas com o apoio de tecnologia, trouxe profundas mudanças.

    A entrada de sistemas informatizados no dia a dia de praticamente toda organização e com funcionalidades e especificações típicas para cada setor também impactaram bastante a maneira como hoje são utilizados recursos para uma infinidade de tarefas no meio corporativo.

    A aquisição e disponibilização de tecnologia, quer seja em forma de hardware, software e integrações também se tornou um assunto muito importante para quem trabalha na área de TI e precisa prover a empresa dos recursos necessários para sua operação e para maior competitividade.

    A velocidade com que os dados chegam e se acumulam nas empresas, oriundos de diversas fontes, também criaram situações desafiadoras no que tange à gestão de todo esse fluxo e grande quantidade de informações.

    Nesse ponto, os gestores do setor de TI passaram a assumir um papel bastante estratégico e de alta responsabilidade, contemplando uma esfera que é muito mais do que meramente operacional.

    Para dar conta de lidar com os grandes desafios, no entanto, precisam estar antenados com as principais alterações que isso causa no cenário das empresas e que tipo de medidas elas requerem.

    Portanto, veja a seguir quais são os principais desafios dos CIOs na transformação digital e como se adaptar às exigências do futuro (leia aqui também sobre o futuro da TI):

     

    Segurança

    Sem dúvida um dos maiores — se não o maior — desafio que a era da transformação digital trouxe é o que tange à segurança.

    No que se refere à Segurança da Informação Corporativa (SIC) a preocupação dos gestores tem aumentado em relação à possibilidade de ataques, sequestro ou vazamento de dados e, ainda mais, exposição e fragilidade em relação à segurança de informações sigilosas para o negócio e de consumidores.

    Perdas de dados podem acarretar sérios prejuízos financeiros, legais e mesmo de imagem, os quais são de difícil reversão.

    Garantir proteção e ao mesmo tempo disponibilidade da informação — ou seja, assegurando que ela possa ser acessada por quem realmente precisa, na hora certa e com autorização, para facilitar funções de diferentes áreas, é um dos maiores desafios dos Chief Information Officers (CIOs) e deve ser visto como uma das prioridades na hora de escolher fornecedores e infraestrutura robusta.

     

    Equipe interna

    Para que o uso da informação e dos sistemas de dados e tecnologia dentro das empresas seja bem sucedido, os colaboradores têm que ajudar, se conscientizar, se engajar e também aprender a desenvolver cada vez mais habilidades em consonância com as tendências da era digital (ou seja, estarem interessados e receberem treinamentos).

    Afinal, ela impacta não só no modo como eles trabalham, mas também como interagem com os públicos da organização, beneficiando-a em diversos sentidos.

    A equipe interna precisa desenvolver uma cultura de zelar pelo compromisso da segurança e uso responsável dos sistemas.

    Se isso for entendido e esse compromisso firmado, tudo contribuirá para a gestão mais eficiente (em áreas como finanças, jurídico, comercial, tributária e assim por diante, na qual o uso de softwares e banco de dados estruturado pode permitir o uso mais acertado da informação para tomada de decisões).

    Ou seja, praticamente em todos os setores hoje podemos encontrar exemplos dessa “digitalização”.

    As áreas tributária e financeira, dentre muitas outras (para não falar a de gestão em geral), se acostumam com processos cada vez mais digitalizados, com versões digitais de documentos e uso de certificados digitais (que são como a assinatura eletrônica da empresa, que lhe confere veracidade e autenticidade a transações realizadas no âmbito das negociações e prestação de contas).

    O funcionamento de tudo isso está intimamente ligado às ferramentas que a TI dispõe e o quanto ela se atualiza, se antena e providencia tecnologia inclusive na relação com órgãos governamentais e de fiscalização.

    É um desafio do CIO prover soluções que sempre atendam a essa demanda da informação e dar suporte para que isso aconteça plenamente dentro da empresa.

     

    Transição de processos

    Hoje em dia é natural que a maior parte das empresas já estejam nascendo “digitais”, ou seja, inseridas na realidade do uso de tecnologia e informação, em processos nem sempre realizados pelo “meio físico”.

    Entretanto, as empresas mais tradicionais que, em alusão à geração Z, tiveram que passam (ou seja, estavam habituadas a conduzir negócios e a disponibilizar serviços de determinada forma e, de repente, tiveram de se alinhar às novas tendências de tecnologia) podem encontrar mais dificuldade nesse processo.

    É um desafio para o CIO, logo, identificar quais áreas do negócio mais demandam atualizações e recursos novos e promover a consciência em relação a mudanças positivas e necessárias promovidas pela TI, inclusive junto a profissionais que, da mesma forma, precisarão se desenvolver também nesse sentido.

    Acompanhar e monitorar o desempenho desses processos, métricas e resultados nessa implantação também é muito importante para garantir que eles estejam na direção certa e em conformidade com as necessidades e realidade da empresa.

     

    Acompanhar tendências

    Internet das Coisas (IoT), TI Verde, Inteligência Artificial, softwares que trabalham com análise e cruzamento de dados para fornecer base para tomada de decisões e acompanhamento em tempo real são apenas algumas das maiores tendências de TI nas empresas.

    Isso quer dizer que, mais cedo ou mais tarde, os CEOs precisarão entender e incorporar conceitos desse tipo em suas empresas para manter competição, melhorar gestão, economizar, otimizar tempo e criar diferenciais.

    E os CIOs cada vez mais, no backoffice, necessitarão demonstrar o valor e a importância dessas incorporações, comandando operações e recursos que fortaleçam e capacitem mais os seus times.

    Nesse quesito, pode ainda ser um desafio encontrar fornecedores especializados, de confiança, bem como os melhores orçamentos, tecnologias que se adaptam com o melhor custo x benefício e soluções sob demanda, ajustadas ao negócio e personalizadas de acordo com sua necessidade.

     

    Lidar com o desafio do B.Y.O.D.

    Outro fator importante é o fenômeno do B.Y.O.D (ou “Bring Your Own Device”).

    Com o crescimento no uso de tablets, smartphones e demais aparelhos mobile é um risco que a empresa tenha informações confidenciais que excedam o espaço de utilização da empresa e, intencionalmente ou por descuido, fiquem vulneráveis a pessoas mal intencionadas que a elas não pertençam.

    Instituir políticas de segurança eficazes e promover monitoramento efetivo nesse sentido é outro desafio que precisa ser encarado tanto com conscientização quanto com governança eficiente de dados.

     

    Governança de dados e de TI

    Tratando dela, enfim, podemos ressaltar que promover governança de dados e de TI eficaz é um esforço e uma estratégia importante que pode englobar uma série de medidas em todas essas áreas tratadas até então.

    Nesse ponto é importante lembrar que a implementação de um trabalho de governança de TI em uma empresa, por fim, pode contemplar várias etapas (leia mais aqui) e que em todas elas o gestor deve alinhar os objetivos e dificuldades da empresa à instituição de medidas colaborativas que visem maior segurança.

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    Inteliserver H2224XXLR3

    Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable

    Chipset:  Intel® C628

    Memória: Suporta até 1,28 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 12 DIMM

    Slots: 2x PCIe Gen3 x16

    Baias: 6 Hot-swap 2.5″ SATA3

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    Fonte de Alimentação: 2130W Redundante

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    Inteliserver R2308WFTZS

    Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable

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    Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM

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    Inteliserver R1304WFTYS

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    RS520-E9-RS12

    Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable

    Chipset:  Intel® C621

    Memória: Suporta até 2 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM

    Slots: 2 x PCI-E x16 (Gen3 x16 link), 4 x PCI-E x8 (Gen3 x8 link)

    Baias: 12 Hot-swap 3.5″ SATA3

    Rede: 2x 1GbE LAN ports with Intel® X722

    Fonte de Alimentação: 800W Redundant Platinum

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    RS700-E9-RS4

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    Slots: 1 x PCI-E x16 (Gen3 x16 link), 1 x PCI-E x16 (Gen3 x8 link),1 x PCI-E x8 (Gen3 x8 link),

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    SuperWorkstation 7049A-T

    Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable

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    Memória: Suporta até 2 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM

    Slots: 4 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8 slots

    Baias: 8 Hot-swap 3.5″ SAS3/SATA3 drive bays (SATA3 dafault), 1 M.2 slot, 2 NVMe
    support with opt. cables

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    SuperServer 4029GP-TRT2

    Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable

    Chipset:  Intel® C622

    Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM

    Slots: 11 PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) slots, 1 PCI-E 3.0 x8 (FH, FL in x16 slot)

    Baias: 24 Hot-swap 2.5″ drive bays;

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    Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM

    Slots: 4 PCI-E 3.0 x16 (LP) (GPU tray for GPUDirect RDMA), 2 PCI-E 3.0 x16 (LP, CPU tray) or up to 8x 2.5″ NVMe Storage Devices M.2 Interface: PCI-E 3.0 x4 M.2 Form Factor: 2260, 2280, 22110

    Baias: 16 Hot-swap 2.5″ SAS/SATA drives; Supports 8 NVMe drives

    Rede: Dual 10GBase-T LAN with Intel® X540

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    Memória: Suporta até 2 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM

    Slots: 6 PCI-E 3.0 x16 slots, 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16, LP) slot

    Baias: 8 Hot-swap 2.5″ SAS/SATA

    Rede: SIOM for flexible Networking

    Fonte de Alimentação: 2000W Redundante Platinum

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    Slots: 4 PCI-E 3.0 x16 (FHFL) slots, 2 PCI-E 3.0 x16 (LP) slots

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    Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM

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    Slots: 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 (slot 2 & 3 occupied by controller
    and JBOD expansion port)

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    Fonte de Alimentação: 1200W Redundante Titanium

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    SuperWorkstation 5039A-i

    Processador: Single socket R4 (LGA 2066) Intel® Xeon® processor W Family

    Chipset:  Intel® C422

    Memória: Suporta até 512 GB ECC LRDIMM DDR4-2666MHz; 8 DIMM

    Slots: 3 PCI-E 3.0 x16 (8/16/16, 48 lanes), 1 PCI-E 3.0 x4, M.2 Interface: 2 PCI-E 3.0 x4, M.2 Form Factor: 22110/2280 M.2 Key: M-Key (RAID 0,1 support) U.2 Interface: 2 PCI-E 3.0 x4

    Baias: 4 internal 3.5″

    Rede: 2x 1GbE LAN ports

    Fonte de Alimentação: 900W Gold

    SAIBA MAIS

    SuperWorkstation 7039A-i

    Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable

    Chipset:  Intel® C621

    Memória: Suporta até 2 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM

    Slots: 4 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8 slots

    Baias: 4 Internal fixed 3.5″

    Rede: 2x 1GbE LAN ports

    Fonte de Alimentação: 1200W Platinum

    SAIBA MAIS

    SuperWorkstation 7049GP-TRT

    Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable

    Chipset:  Intel® C621

    Memória: Suporta até 2 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM

    Slots: 4 PCI-E 3.0 x16 (double-width) slots, 2 PCI-E 3.0 x16 (single-width) slots,
    1 PCI-E 3.0 x4 (in x8) slot, M.2 Interface: PCI-E 3.0 x4 M.2 Form Factor: 2280, 2110

    Baias: 8 Hot-swap 3.5″

    Rede: 2x 10GBase-T LAN ports via Intel X550

    Fonte de Alimentação:  2200W Redundante Titanium

    SAIBA MAIS

    SuperServer 2029P-E1CR24H

    Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable

    Chipset:  Intel® C624

    Memória: Suporta até 2 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM

    Slots: 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 (slot 2 & 3 occupied by controller
    and JBOD expansion port)

    Baias: 24 Hot-swap 2.5″ SAS3/SATA3

    Rede: 2x 10GBase-T LAN ports

    Fonte de Alimentação: 1200W Redundante Titanium

    SAIBA MAIS

    SuperServer 2029UZ-TN20R25M

    Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable

    Chipset:  Intel® C621

    Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM

    Slots: 1 PCI-E 3.0 x8 slots (LP)

    Baias: 24 Hot-swap 2.5″ drive bays; 20 NVMe + 4 SAS3/SATA; 1 M.2 NVMe port, Optional extra M.2 NVMe and SATA3 ports

    Rede: 2x 25G SFP28 Ethernet

    Fonte de Alimentação: 1600W Redundante Titanium

    SAIBA MAIS

    SuperServer 2029U-TN24R4T

    Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable

    Chipset:  Intel® C621

    Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM

    Slots: 2 PCI-E 3.0 x16 slots (FH, 10.5″ L), 1 PCI-E 3.0 x8 slot (LP)

    Baias: 24 Hot-swap 2.5″ drive bays; 24 NVMe (4 hybrid ports – SAS3 via opt. AOC), 2 rear Hot-swap 2.5″ drive bays; 2 internal M.2 (1 SATA3, 1 NVMe); 1 M.2 NVMe port, Optional extra M.2 NVMe and SATA3 ports

    Rede: 4 10GBase-T LAN ports with Intel X550

    Fonte de Alimentação: 1600W Redundante Titanium

    SAIBA MAIS

    SuperServer 2029U-E1CRT

    Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable

    Chipset:  Intel® C621

    Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM

    Slots: 1 PCI-E 3.0 x16 slot (FH, 10.5″ L), 5 PCI-E 3.0 x8 slots (FH, 10.5″ L),
    1 PCI-E 3.0 x8 slot (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 slot (internal LP)

    Baias: 24 Hot-swap 2.5″ drive bays: 24 SAS3 via opt. AOC (4 hybrid ports – opt. 4 NVMe), Optional 2 hot-swap 2.5″ rear drive bays for SSDs; Optional M.2 NVMe and SATA3 ports

    Rede: 2x 10GBase-T LAN ports via Intel X540

    Fonte de Alimentação: 1000W Redundant Titanium

    SAIBA MAIS

    SuperServer 6029U-TR4T

    Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable

    Chipset:  Intel® C621

    Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM

    Slots: 2 PCI-E 3.0 x16 slots (FH, 10.5″ L), 4 PCI-E 3.0 x8 slots (FH, 10.5″ L), 1 PCI-E 3.0 x8 slot (LP)

    Baias: 12 Hot-swap 3.5″: 12 SATA (opt. 8 SAS3 + 4 NVMe/SAS3), Optional 2 hot-swap 2.5″ rear drive for SSDs; Opcional M.2 NVMe and SATA3 ports

    Rede: 4x 10GBase-T LAN ports via Intel X710-BM1

    Fonte de Alimentação: 1000W Redundante Titanium

    SAIBA MAIS

    SuperServer 6029U-E1CR4T 

    Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable

    Chipset:  Intel® C621

    Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM

    Slots: 2 PCI-E 3.0 x16 slots (FH, 10.5″ L), 4 PCI-E 3.0 x8 slots (FH, 10.5″ L), 1 PCI-E 3.0 x8 slot (LP)

    Baias: 12 Hot-swap 3.5″: 12 SAS3 via opt. AOC (4 hybrid ports – opt. 4 NVMe), Opcional 2 hot-swap 2.5″ rear drive for SSDs; Opcional M.2 NVMe and SATA3 ports

    Rede: 4x 10GBase-T LAN ports via Intel X710

    Fonte de Alimentação: 1000W Redundante Titanium

    SAIBA MAIS

    SuperServer 6029P-WTRT

    Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable

    Chipset:  Intel® C622

    Memória: Suporta até 1,5 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 12 DIMM

    Slots: 1 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) slots, 2 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) slots, 2 PCI-E 3.0 x8 (LP) slots, 1 PCI-E 3.0 x16 for Add-on-Module, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 slot

    Baias: 12 Hot-swap 3.5″ SAS/SATA (4 NVMe/SAS3/SATA3 hybrid drive bays)

    Rede: 2x 10GBase-T ports via Intel C622

    Fonte de Alimentação: 1200W Redundant Titanium

    SAIBA MAIS

    SuperServer 6029P-TR

    Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable

    Chipset:  Intel® C621

    Memória: Suporta até 2 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM

    Slots: 4 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8 slots

    Baias: 8 Hot-swap 3.5″ SATA3

    Rede: 2x 1GbE LAN ports with Intel® X722

    Fonte de Alimentação: 1000W Redundant Titanium

    SAIBA MAIS

    SuperServer 1029U-TN10RT

    Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable

    Chipset:  Intel® C621

    Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM

    Slots: 2 PCI-E 3.0 x16

    Baias: 10 Hot-swap 2.5″ ; 10 NVMe (4 hybrid ports – optional SAS3 via AOC);
    2 internal M.2 (1 SATA3, 1 NVMe); 1 M.2 NVMe port, Opcional extra M.2 NVMe and SATA3 ports

    Rede: 2x 10GBase-T LAN

    Fonte de Alimentação: 1000W Redundant Titanium

    SAIBA MAIS

    SuperServer 6019U-TR4T

    Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable

    Chipset:  Intel® C621

    Memória: Suporta até 3 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 24 DIMM

    Slots: 2 PCI-E 3.0 x16 slots, 2 PCI-E 3.0 x8 slots

    Baias: 4 Hot-swap 3.5″; Opcional M.2 NVMe

    Rede: 4 10GBase-T Ethernet

    Fonte de Alimentação: 750W Redundant Platinum

    SAIBA MAIS

    SuperServer 1029P-WTRT

    Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable

    Chipset:  Intel® C622

    Memória: Suporta até 1,5 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 12 DIMM

    Slots: PCI-E 3.0 x16 (FHHL) slots, 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) slot, 1 PCI-E 3.0 x16 for Add-on-Module, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 slot

    Baias: 10 Hot-swap 2.5″ SAS/SATA

    Rede: 2x 10GBase-T LAN ports via Intel® X722

    Fonte de Alimentação: 750W Redundante Platinum

    SAIBA MAIS

    SuperServer 6019P-WTR

    Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable

    Chipset:  Intel® C621

    Memória: Suporta até 1,5 TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 12 DIMM

    Slots: 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) slots, 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) slot, 1 PCI-E 3.0 x16 for Add-on-Module, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 slot

    Baias: 4 Hot-swap 3.5″ SAS3/SATA3

    Rede: 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN

    Fonte de Alimentação: 750W Redundante Platinum

    SAIBA MAIS

    SuperServer 1029P-MTR

    Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable

    Chipset:  Intel® C621

    Memória: Suporta até 1TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 8 DIMM

    Slots: 1 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) slot

    Baias: 8 Hot-swap 2.5″ SATA3

    Rede: 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN

    Fonte de Alimentação: 600W Redundante Platinum

    SAIBA MAIS

    SuperServer 6019P-MTR

    Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable

    Chipset:  Intel® C621

    Memória: Suporta até 1TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 8 DIMM

    Slots: 1 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) slot

    Baias: 4 Hot-swap 3.5″ SATA3

    Rede: 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN

    Fonte de Alimentação: 600W Redundante Platinum

    SAIBA MAIS

    SuperServer 5019S-M

    Processador: Intel® Xeon® processor E3-1200 v6/v5, Intel® 7th/6th Gen. Core™ i3 series

    Chipset:  Intel® C236

    Memória: Suporta até 64GB Unbuffered ECC UDIMM DDR4 2400MHz; 4x DIMM

    Slots: 1 PCI-E 3.0 x8 AOC slot

    Baias: 4 Hot-swap 3.5″ SATA3

    Rede: 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN

    Fonte de Alimentação: 350W Platinum

    SAIBA MAIS

    SuperServer 5019S-ML

    Processador: Intel® Xeon® processor E3-1200 v6/v5, Intel® 7th/6th Gen. Core™ i3 series

    Chipset:  Intel® C236

    Memória: Suporta até 64GB Unbuffered ECC UDIMM DDR4 2400MHz; 4x DIMM

    Slots: 1 PCI-E 3.0 x8 AOC slot

    Baias: 2 Fixo 3.5″

    Rede: 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN

    Fonte de Alimentação: 350W Platinum

    SAIBA MAIS

    SuperServer 7049P-TR

    Processador: Dual socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable

    Chipset:  Intel® C621

    Memória: Suporta até 2TB ECC 3DS LRDIMM DDR4-2666MHz; 16 DIMM

    Slots: 4 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8 slots

    Baias: 8 Hot-swap 3.5″ SATA3

    Rede: 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN

    Fonte de Alimentação: 1280W Redundante Platinum

    SAIBA MAIS

    SuperServer 5039D-i

    Processador: Intel® Xeon® processor E3-1200 v6/v5, Intel® 7th/6th Gen. Core™ i3 series, Intel® Celeron® and Intel® Pentium®.

    Chipset:  Intel® C232

    Memória: Suporta até 64GB Unbuffered ECC UDIMM DDR4 2400MHz; 4x DIMM

    Slots: 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16), 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8 slot)

    Baias: 4 Fixo 3.5″ + 2 Externas 5.25″

    Rede: 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN

    Fonte de Alimentação: 300W Bronze

    SAIBA MAIS